LMJ's Blog...

關於Fonera 的散熱改裝實在已經沒有什麼好說了
Google大神隨便找就一大堆 只是沒辦法看到一些比較特別的改裝
畢竟 不會有人會為了一個小小的AP 改水冷 加液態氮吧...

老實說 LMJ非常推崇被動式散熱 或是對流式的散熱方法
因為這種方法除了可以得到最高的效率外 也伴隨著靜音與省電
不過要做好這方面的技術不容易 減少元件的發熱量 是最直接與最好的做法

當然 今天不是要講散熱 只是拆拆La Fonera 而已
如果想看看裡面有什麼地方跟你不一樣的話 可以參考一下


La Fonera 背面


只有前面兩個橡膠墊才有螺絲 只要拆兩個就好


主要的晶片 最大的發熱量都從這裡產生


hynix的記憶體


Realtek


新出貨的La Fonera 好像已經沒有防電磁波的金屬殼設計


正面總攬


背面總攬


既然已經拆開了 就意思意思的塞個散熱片
因為LMJ的La Fonera 已經沒有金屬殼了 所以可以直接對晶片做散熱
另一個比較有意思的地方 LMJ用的不是散熱膠片 而是散熱膏


不過有點卡到旁邊的電容
不過應該是OK的 畢竟是在裡面 看不到